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IC设计工程师

岗位描述： 

1、从事CPU核、数字IP、集成开发环境研发和SoC芯片研发。

任职要求：

1.电子工程/软件/微电子/通信/应用数学等相关专业，本科以上学历。

2.有扎实的数字/模拟电路基础，熟悉IC设计流程。

3.熟练掌握Verilog、熟悉C语言、熟练使用EDA工具。

4.良好的编程习惯和严谨的代码风格。

5.拥有团队协作开发和贡献的热情。

6.具有下列项目经验之一的学生优先：

（1）32位CPU或DSP SoC设计经验；

（2）具有RFID/NFC设计经验，熟悉射频和模拟电路设计理论基础；

（3）熟悉AMBA总线协议；

（4）具有低功耗设计经验；

（5）拥有分析、设计和实现IC产品的经验。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

芯片验证工程师

岗位职责：

1.芯片模块验证；

2.芯片驱动开发；

3.芯片应用验证；

4.客户需求分析和技术支持。

任职要求：

1.本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业；

2.熟练掌握C/C++；

3.能够熟练阅读英文芯片手册以及英文资料；

4.能够看懂硬件电路图；

5.熟悉ARM、PowerPC等CPU架构者优先；

6.熟悉常见高速外设接口（PCIE、DDR、USB、SATA等）者优先；

7.熟悉Linux驱动者优先；

8.熟悉SSL、IPSec等网络安全协议者优先；

9.熟悉多任务编程、虚拟化技术（KVM、PCIE SR-IOV）者优先。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

IC前端实现工程师

工作职责：

1.负责SoC芯片前端流程，包括综合、形式验证、时序分析；

2.负责SoC芯片的DFT架构定义和规划，包括SCAN扫描链插入、Memory BIST、边界扫描、ATPG仿真等；

3.负责SoC芯片的低功耗流程，建立并验证Power约束文件，分析芯片功耗；

4.负责SoC阶段的Timing约束，与后端工程师合作进行时序收敛工作，与前端设计工程师合作解决timing问题；

任职要求：

1.熟悉RTL的可综合设计风格，具备适当的RTL编程能力；

2.熟悉SoC芯片的综合、形式验证、时序分析和DFT实现；

3.熟悉SoC芯片Timing约束的设置，具备Timing时序收敛的前后端协调能力；

4.熟悉SoC芯片DFT实现的具体方案、包括SCAN扫描链的插入，Memory BIST、边界扫描等实现；

5.熟悉测试Pattern的产生、仿真，具备debug测试向量的能力；

6.熟悉低功耗设计流程，功耗约束文件的建立和验证，以及芯片的功耗分析；

7.熟悉csh，tcl，Perl等脚本语言，具备较强的脚本自动化能力；

8.具有较强的执行力，良好的团队合作能力，以及表达沟通能力；

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
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FPGA设计工程师

岗位描述：

FPGA的原型实现和调试。

工作职责：

1. 负责SoC项目在FPGA中的原型实现，包括替换FPGA的memory，时钟器件以及综合布线等工作；

2. 配合前端工程师进行问题的debug，包括抓取信号，流程仿真等工作；

3. 配合软件工程师进行程序下载，代码固化等工作。

任职要求：

1. 电子工程/微电子/通信等相关专业，本科以上学历；

2. 熟悉Verilog、熟悉C语言；

3. 熟悉FPGA综合和实现工具的使用；

4. 熟悉Xilinx V6、V7等FPGA的使用；

5. 会使用FPGA中各种资源，如memory，时钟，Serdes，DDR等。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

模拟设计工程师

岗位描述：

负责PMU/LDO/ADC/DAC/IRC等模拟IP的设计和验证，负责版图设计的检查，负责IP集成的沟通。

任职要求：

1.对模拟电路有比较深的认识与理解，能指导后端设计；

2.有过高速接口设计经验优先考虑

3.有过std-cell/sram等建库经验优先考虑；

4.有过RF/RFID设计经验优先考虑；

5.具有很强的责任心、团队协作能力；

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

数模混合设计工程师

岗位描述：

负责模拟IP的顶层数字接口设计及验证，如PMC/IRC等的数字接口，负责复杂数模混合IP的验证。  

任职要求：

1.本科及以上学历，相关电子专业毕业，微电子专业优先；

2. 熟悉RTL的可综合设计风格，可测性设计，具备适当的RTL编程能力；

3.具有一定模拟电路基础知识；

4.熟悉PCIE/SATA/Rapid IO/USB/DDR/LVDS/MIPI等高速接口的PCS接口数字设计优先考虑；

5.有良好的沟通和团队协作能力；

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
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数字后端工程师

岗位描述：

负责芯片后端物理设计，完成从Netlist到GDSII的物理实现，包括布局布线，时序收敛，物理验证等。  

任职要求：

1.本科及以上学历，相关电子专业毕业，微电子专业优先。

2.熟悉后端设计的各种EDA工具和流程。

3.对数字电路时序收敛有一定的了解。

4.能使用tcl等语言编写脚本的经验。

5.有意愿在后端设计上继续深入学习和研究。

6.有良好的沟通和理解能力。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
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模拟版图工程师

岗位描述：
1. 根据对电路原理图的分析和理解，进行模拟及混合信号电路的版图设计.版图验证和寄生参数提取。
2. 与电路设计工程师密切合作，准时完成模块或芯片的版图设计和优化；
3. 与设计工程师进行沟通，确保正确理解电路设计者对版图的要求，解决模拟版图设计中的问题；
4. 承担模拟IP的布局到物理实现和验证的全部版图工作

任职要求：

1. 微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历

2. 熟悉半导体工艺流程和设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构，扎实的集成电路工艺以及版图设计理论基础；

3. 熟悉CMOS工艺制程，了解ESD保护电路,LATCHUP的原理和产生机制，以及相应的版图预防对策；
4. 了解模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧；

5. 具有独立解决问题能力和良好的团队精神及沟通能力。

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嵌入式软件开发工程师

岗位描述：

从事芯片验证、驱动及BSP开发、操作系统移植、应用方案开发。

岗位要求：

1.计算机/软件/通信/电子/自动化/应用数学等相关专业，本科以上学历。

2.C语言和数据结构等基础知识扎实。

3.至少熟悉一种CPU架构和集成开发环境。

4.良好的编程习惯和严谨的代码风格。

5.具有分析、设计和实现软件产品的经验。

6.具有团队协作开发和贡献的热情。

7.具有下列项目经验之一的学生优先

（1）具有信息安全方向的项目经验，如参与COS、PKI应用和可信计算等方面的研究与开发。

（2）具有工业控制方向的项目经验，如参与基于工控机的各类工控应用开发。

（3）熟悉常用音视频编解码标准，有实际音视频编解码算法开发经验。

（4）熟悉常用接口协议：如USB、SD、CAN、PCIE、SATA等。

（5）精通一种硬件平台下的UBoot或Linux系统的BSP。

（6）熟悉编译器原理，具有仿真器开发经验。

（7）熟悉Android平台下的VPN技术（如IPsec、SSLVPN等）或底层网络驱动开发。

（8）有图像处理，指纹识别，二维码识别，人脸识别等算法开发经验优先。

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Linux系统开发工程师

岗位职责：

1．参与芯片和产品的整个研发过程（包括预研、设计、开发、编码等）。

任职要求：

1. 本科及以上学历，计算机、软件工程等相关专业；

2. 熟悉Linux操作系统及内核开发，熟练掌握C/C++ ，熟练掌握基础的数据结构和算法；

3. 独立分析、评估并解决问题，能够在较短时间内寻求最优解决方案；

4. 有信息安全相关产品开发经验优先；

5. 有USB/PCIE/网络等设备Linux驱动开发经验者优先；

6. 有加密VPN、安全网关、密码机等相关开发经验优先；

7. 熟悉KVM虚拟化技术及PCIE SR-IOV技术优先；

8. 责任心强，自我驱动力强，具有良好的沟通和团队协作能力，主动，好学。

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应用开发工程师

岗位职责：

1. 参与安全应用产品的整个研发过程（市场调研、需求分析、详细设计、调试、升级维护）。

任职要求：

1. 本科及以上学历，计算机、软件工程等相关专业；

2. 熟练掌握C/C++语言，常用数据结构和算法，同时熟悉其他编程语言者优先；

3. 熟悉多进程、多线程编程、网络通讯，有跨平台开发经验者优先；

4. 善于思考、具有良好的逻辑思维，能独立分析、评估并解决问题；

5. 有国密SKF、SDF，PKCS11、V2X接口，TCM或TPM协议栈开发经验者优先；

6. 能熟练使用OpenSSL、GMSSL开发安全应用者优先；

7. 有加密VPN、安全网关、密码机等相关开发经验者优先；

8. 做事主动、善于沟通、责任心强。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
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产品工程师

岗位职责：

1. 对公司产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束)；

2. 新产品立项阶段的制造可行性分析， 可靠性分析， 成本分析， 及供应商选择建议；

3. 新产品 T/O 前的 NPI 方案及计划制定（包括可靠性，质量及风险识别）；

4. 新产品的 NPI 实施， 包括导入到晶圆厂，封装和测试厂及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，良率提升计划等）；

5. 新产品的 NPI 实施完成后进行经验总结， 并对 NPI 流程进行优化；

6. 量产阶段的良率监控，良率提升， 客退品分析等工作；

7. 制定量产阶段时， 工程方面的降成本计划， 并组织实施；

8. 作为研发和生产的接口，与代工厂（T/O/CP/Assembly/FT）密切沟通，处理生产异常及低良处理；

9. 其他配合生产的事项。

任职要求：

1. 大学本科及以上，微电子、电子通讯等相关专业毕业;

2. 精通CMOS 晶体管原理，数字及模拟电路知识；

3. 熟悉集成电路的设计、制造、质量控制、可靠性等相关知识； 

4. 熟悉IC生产过程及工艺监控方法，IC产品的失效机理和可靠性分析手段；   

5. 具备良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力； 

6. 熟练使用EXCEL,WORD等办公软件；

7. 具有高度的责任心与执行力，具有出色的组织协调能力、人际沟通能力； 

8. 英语读写听说熟练。

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