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日前，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选的“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”31个项目在www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn等网站进行了公示，苏州国芯的“C*Core CPU设计技术”入围。

C*Core CPU设计技术，是在摩托罗拉技术的基础上，经过消化吸收再创新，发展了具有自主知识产权的32位嵌入式RISC CPU系列C305、C310、CS320、C340系列，总体研制水平处于国际先进、国内领先，具有低功耗、高性能、高代码密度等特点，可广泛应用于工业控制、移动设备、数码产品等嵌入式产品。CPU 按行业标准硬核化，支持中芯国际（SMIC）、台积电（TSMC）、和舰科技（HJTC）和华虹NEC（HHNEC）等先进生产线，已形成我国集成电路领域强大的核心竞争力和可持续发展能力，已在杭州国芯、苏州国芯、联想、公安部一所、华大信安、华大恒泰、北京宏思、上海安创等单位得到应用，量产芯片已超过2000万片，成为国产CPU产业化的典范。